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    美中科技脱钩主旋律再响

    来源: 联合早报   日期:2020-07-03 23:20:15  点击: 2414
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    除了2020年5月美国政府加大对华为的限制力道,力图斩断华为绕开美国的出口管制,直接限制其采购使用美国软体和技术设计的半导体产品之外;尔后美国国防部于6月24日提出的中国军方拥有、控制或有联系之20家公司以及中国其他高科技领域具有比较优势的公司,均有可能遭到美国的经济制裁;6月30日华为、中兴通讯更遭美国列入威胁国安名单之中,美国联邦通讯委员会禁止企业利用政府基金向两大陆厂购买设备;显然美国对中国科技业新一轮管制又一次敲响警钟,制裁范围正由华为、中兴国际向外扩大,管制手段也更加多元化,更何况7月1日港版国安法上路,美中关系更显恶化,也更加确认未来美中科技脱钩的主旋律。

    事实上,美国对于中国半导体业的管制正在逐步加大中,2019年5月的华为禁制令,华为仍旧可以使用美国相关软体和技术设计半导体产品,但此却也造成美国2019年对华为的制裁并没有达到预期效果,反而促使华为2019年智慧型手机挤下苹果位居全球第二大,仅次于三星,而海思更于2020年第一季名列全球第十大半导体业者。在此情况下,2020年5月中旬美国进一步加大对华为制裁力道,对半导体产业链中的核心环节EDA软体、半导体设备及相关的晶片代工厂等领域进行精准打击,尤其是补上之前禁售名单的可绕过漏洞,代表华为未来生杀大权将完全取决于美国商务部。

    不过美国仍留下120天的缓冲期,显然也是要看后续中方如何接招,毕竟美方祭出限制的终极目的,并非一次性击垮华为,恐会分阶段性有条件地给予各晶圆厂供货许可以及有效审核周期,把制裁的主动权长久的掌握在美国手中,进而换取更多的政治或经济利益;在此情况下,由于中国半导体设备与材料仍然受制于海外,因此对岸在缓冲期的斡旋和反制平衡就极为重要,须做好长期应战的准备。

    值得留意的是,美国对中国科技业乃至于半导体业的压制持续升级,恐将导致美中科技的脱钩,致使全球电子产业链进行重构,特别是美中科技脱钩有可能加速半导体业迁移,低阶制造将向东南亚转移,高阶制造则重新向欧美回流,中国则需警惕产业空心化的风险。

    因此,中国近期除加速执行二期集成电路大基金的扶植动作,以及国家将电子行业视为战略性发展产业,祭出多项支持政策,驱动行业向技术升级方向发展,打造以新一代电子资讯技术为基础的全新产业结构之外,也尽快加大中高阶制造与研发的投入,及提高对科技基础教育的重视,持续加大科研及成果转化的力道,特别是半导体、核心材料和先进半导体装备等为重中之重,毕竟为应对未来美中科技脱钩的风险,中国需大力加强供应链的自主安全可控。

    (作者为台湾经济研究院研究员)

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